SiC碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈深度分析
2024/11/2024近年來,隨著5G、新能源等高頻、大功率射頻及電力電子需求的快速增長(zhǎng),硅基半導(dǎo)體器件的物理極限瓶頸逐漸凸顯,如何在提升功率的同時(shí)限制體積、發(fā)熱和成本的快速膨脹成為了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)重點(diǎn)關(guān)注的問題,以碳化硅為首的第三代半導(dǎo)體材料在這一趨勢(shì)下逐漸從科研走向產(chǎn)業(yè)化,并成為替代部分硅基功率器件的明確趨勢(shì)。然而,目...